华硕内部的PCB设计规范

作者: 佚名   发布日期:2006-05-05 21:07   查看数:0   出自:互联网
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华硕内部的PCB设计规范，推荐新手研究研究。图文并茂。
一般PCB过板方向定义：
PCB在SMT生产方向为短边过回焊炉(Reflow), PCB长边为SMT输送带夹持边.
PCB在DIP生产方向为I/O Port朝前过波焊炉(Wave Solder), PCB与I/O垂直的两边为DIP输送带夹持边.
SMD零件文字框外缘距SMT输送带夹持边L1需≧150 mil.
SMD及DIP零件文字框外缘距板边L2需≧100 mil.




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