高速PCB设计技术讲座资料-PDF版

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原理图设计规范
一般规则和要求
?按统一的要求选择图纸幅面、图框格式、电路图中的图形符号、文字符号。
?应根据该产品的电工作原理,各元器件自右到左,自上而下的排成一列或数列。
?图面安排时，电源部分一般安排在左下方，输入端在右方，输出在左方。
?图中可动元件（如继电器）的工作状态，原则上处于开断，不加电的工作位置。
?将所有芯片的电源和地引脚全部利用。

信号完整性及电磁兼容性考虑
?对输入输出的信号要加相应的滤波/吸收器件;必要时加硅瞬变电压吸收二极管或压敏电阻
?在高频信号输出端串电阻。
?高频区的退耦电容要选低ESR的电解电容或钽电容
?退耦电容容值确定时在满足纹波要求的条件下选择更小容值的电容，以提高其谐振频率点
?各芯片的电源都要加退耦电容，同一芯片中各模块的电源要分别加退耦电容；如为高频则须在靠电源端加磁珠／电感。
PCB 完成后原理图与PCB的对应
?对PCB分布参数敏感的元件(如滤波电容，时钟阻尼电阻,高频滤波的磁珠／电感等)的标称值进行核对优化，如有变更及时更新原理图和BOM
?由PCB Layout 时重排标号信息更新原理图和BOM
?生成的BOM文件中，元器件明细表中不允许出现无型号的器件。相同型号的器件不允许采用不同的表示方法，如4.7K的电阻只能用4.7K表示，不允许采用4K7，4.7k等表示方法。
PCB设计规范
元器件库的制作
元器件布局
光学点的放置
电源滤波
线宽及间距
高频时钟
差分信号
PCB分层考虑
信号完整性及电磁兼容要求

PCB设计规范
元器件布局
?尽可能参考评估板进行布局设计。
?要求模拟与数字空间隔离；接口模块与主控模块空间隔离；输入和输出隔离。
?高频滤波电容必须靠近器件的电源/地引脚。
?PCB底面放置元件时要考虑结构所允许的元件最高尺寸
?靠近边框4mm内不允许放置元件。
?SMT与SMT零件间距0.5mm以上
?SMT与DIP零件间距0.5mm以上
?螺丝孔/定位孔的半径6mm内不可放置任何元件
PCB设计规范
元器件布局
.跳线器或SOCKET的放置要考虑其易操做,不可放于高器件(如SLOT)之间
.元器件放置要考虑散热:主发热元件靠近出风口,大体积元件的放置避开风路
.BGA封装的元器件的放置要避免于PCB正中间等易变形区
.元器件排列尽可能整齐（左右对齐）;极性方向力求相同。
.排列在一起的小元件（电阻、电容、电感、二极管等），其标号尽可能连续。
PCB设计规范
电源滤波
?电源引入处必须考虑低频和高频的滤波。
?低频滤波电容均匀分布在PCB上，每个大功率器件应安装一个16uF以上的电解电容或钽电容；并由其所放位置处负载的特性及纹波要求确定适当的容值，ESR和ESL。
?元器件的每个（组）电源/地均应安装至少一个高频滤波电容。
?当元器件或模组的工作频率较高时要在相应的高频滤波电容靠系统电源端加电感或磁磁珠
?高频滤波电容必须靠近器件的电源/地引脚。

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