表面安装集成电路数据手册

下载资料简介：
目 录
表面安装集成电路目录… …………… …………………’………‘
一、线性集成电路 …’……………… … ………………………。。1_1
=．通信集成电路… … … ………… ……………… …“2—1
三．消费类集成电路…… …… … … …………… 3_1
四．表面安装集成电路技术……………………… … ……………·垂_1
吐．表面安装集成电路封装图…………～… …………………………………‘‘1 5_1
目录索扑…… … … …… …………6—1
●按字母顺序索引…………………………………’… ……………”6一l
●按数字顺序索引……………………………………… … ………………‘6一a4
·按功能索引…… …… …… ……………………… 6 67
编辑凡例
1．目录索引采用3种方式(1 J按型号首文字索引；(2)去掉型号首部的文字按阿拉
伯数字次序索引；(3)按功能索引。索引目录包含电路型号．名称、制造厂、 功能类
别和封装形式。由本书给}}i详细资料的367种集成电路， 日录中型号用黑体字表示，
并给出书中相应页号，便于读者查寻。
2．表面安装封装形式，国际上虽有部分标准供参考，如对PLcc封装尺寸，引线数
约定等。但不同制造厂的型号-中有不同的表示。对同样封装．名称也不同。本书不作
统规定。
3．表面安装的通用术语尽量符合国际爿惯。SM表面安装器件，SMT表面安装技
术，LCC一陶瓷有引线芯载体，PLCC一塑料有引线片式载体，QFP一四边有引线扁平
cq即一陶瓷四边有引线扁平，80、80P一小外形，PGA一刳‘栅阵列，PPGA一塑料针栅阵列
CQFP扁平等等
‘ 4．主要制造厂产品型号巾有关表l面封装的表示方法不同。例如：Motorola公司，
在产品型号尾部文字用DW表示宽体SOP封装，D表示SOP封装，FN表PLCC封装。(FN后
面的数字与封装形式无关)。
National Semiconductol公司用型号尾部文字CM表示SOP封装，CWm表示宽体SOP
封装，cv表示PLCC封装等。
tOSHIBA公司用F发示卵P或soP封装，x或Y发示PGAJ寸装，M表示s0P。


备注：：
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